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【凝聚态物理-北京大学论坛2023年第26期(总578期)】晶圆级二维半导体和集成电路工艺探索

发布日期:2023-11-23   点击数:

主讲人: 包文中 研究员（复旦大学微电子学院）
地点: 北京大学物理楼中212教室
时间: 2023年11月30日（星期四）下午3:00－4:30
主持 联系人: 刘开辉 khliu@pku.edu.cn
主讲人简介:   包文中研究员,目前工作于复旦大学微电子学院，博士生导师。从2006年开始一直从事二维材料的相关基础和应用研究，其中包括基础电子、离子输运、能带调控与场效应晶体管、光电器件，以及集成电路应用。在基础和应用领域已发表英文论文180多篇，国内专利30余项。总引用三万多次，科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。2018年“科睿唯安全球高被引研究者”，2021和2022年爱思唯尔“中国高被引学者”（“电子科学与技术”学科）。基于其在二维半导体领域获得的研究成果，曾在美国物理学会（APS）March meeting作受邀报告两次，并获得2016年国际物理纯粹与应用学会（IUPAP）青年科学家奖（凝聚态物理领域全球每年一人），以及2017年的求是基金会杰出青年学者。主持承担了国家科技部重点研发青年项目、国家自然科学基金、上海市集成电路科技支撑专项等多个项目。包文中研究员2015年就开始组建了二维半导体专用集成工艺实验线，专注于推动晶圆级二维半导体材料在工程实际应用的关键技术研究，包括晶圆级薄膜生长、分立器件工艺调控、器件建模和电路仿真。聚焦于二维IC（包括数模、存储、射频和感存算一体等电路）和光电探测等应用出口。

 近年来作为学术界研究热点的二维半导体材料，也逐渐引起了工业界的关注，包括TSMC、SAMSUNG、Intel以及IMEC，都已经开始探索二维半导体材料应用于叠层纳米片晶体管及其他新型能带调控器件的巨大潜力。在此背景下，我们在实现批量生长高质量晶圆级二维材料的基础上，系统性的发展了多个可实用的工艺新方法，包括有效的掺杂、金半接触和栅介质生长等分立工艺。在此基础上开创性的提出了二维材料工艺集成的新方法，从而开发了二维材料的集成电路成套流片工艺。结合器件紧凑模型和电路仿真优化，我们成功制作了传统的数字、模拟、存储电路；同时，还充分发挥二维材料的独特优势，提出多种开创性的器件结构。






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